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打破外國壟斷,中國高端半導體即將量產

http://dailynews.sina.com   2019年06月13日 16:15   鳳凰網

日媒稱,中國企業或於年內開始量產國產動態隨機存取存儲器(DRAM)。長鑫存儲技術有限公司即將迎來量產。而圍繞中國企業的半導體國產化,中國爲了實現半導體國產化這一夙願,展現出毫不鬆懈的態度。

據《日本經濟新聞》6月13日報道,長鑫存儲是3家國家戰略型存儲器公司之一,於2016年在安徽省合肥市政府等的支持下成立。公司爲了生產面向移動設備等的DRAM芯片,推進了價值550億元人民幣的項目。

報道稱,DRAM芯片負責數據的臨時記憶,左右着智能手機、服務器等電子設備的性能。其市場規模達到10萬億日元(10萬日元約合6383元人民幣)。由於對技術要求比較高,目前光是韓國三星電子、韓國SK海力士、美國美光科技3家企業就佔據全球95%以上的份額。中國企業此前雖然能夠生產供家電等使用的廉價普通芯片,卻不能生產DRAM芯片等高端半導體。

據多位業內人士稱,長鑫存儲有望於2019年末至2020年初開始量產。初期生產能力按硅晶圓來換算,每月可達到1萬片左右,不足全球產量的1%。不過,對於在高性能半導體方面依賴海外企業的中國來說,這次開始量產則是邁出了一大步。

報道稱,中國政府將半導體產業定位爲重點產業。2018年,中國半導體國內自給率爲15%左右,但中國的目標是,到2020年將自給率提高至40%,到2025年提高至70%。

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